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芯动科技(珠海)有限公司等主体(芯动科技 / Innosilicon) · 招聘
北京 · 电子信息/芯片半导体
未来架构师(AI软件栈工程师、GPU编译器工程师、GPU软件工程师、高性能计算工程师、架构建模工程师、图形算法工程师)、硬核技术派(版图设计工程师、DR-IP用
实习
民企
学历不限
2027届/2028届
北京
更新:2026-09-19
截止:招满即止
德州仪器半导体技术(上海)有限公司 · 招聘
北京 · 电子信息/芯片半导体
HumanResourcesDevelopmentProgram
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学历不限
2027届
北京
更新:2026-07-21
截止:招满即止
摩尔线程 · 招聘
北京 · 电子信息/芯片半导体
AI推理产品、AI训练产品、AI研发类、大模型算法、底层软件、技术文档、其他类、人力资源、软件研发类、深度学习框架、算子、测试开发、推理、训练、知识产权
实习
民企
学历不限
2027届
北京
更新:2026-06-26
截止:招满即止
德州仪器-成都制造基地 · 招聘
成都 · 电子信息/芯片半导体
IT自动化软件工程师实习生、产品工程师实习生、工艺工程师实习生、设备工程师实习生、人力资源发展项目实习生、质量工程师实习生
实习
外企
学历不限
2027届
成都
更新:2026-06-01
截止:招满即止
吉利科技集团 · 招聘
成都 · 电子信息/芯片半导体
职能类、设计类、运营类、研发类、制造类、经营管理类、项目管理类
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民企
学历不限
2027届
成都
更新:2026-05-28
截止:招满即止
阿里巴巴 · 招聘
北京 · 电子信息/芯片半导体
AI应用研发工程师、AI芯片软件架构师、ATE测试工程师、C/C++研发工程师、基础平台研发工程师、计算机体系结构工程师、模拟设计工程师、深度学习AI编译和推理
实习
民企
学历不限
2027届
北京
更新:2026-05-24
截止:招满即止
德州仪器成都制造基地 · 招聘
成都 · 电子信息/芯片半导体
设备技术员实习生、工艺技术员实习生
实习
外企
学历不限
2027届
成都
更新:2026-04-21
截止:招满即止
睿创微纳 · 招聘
烟台 · 电子信息/芯片半导体
半导体工艺、嵌入式软件、硬件、算法、光学、测试、品质、采购、EHS、财务、人力等岗位
实习
民企
学历不限
2027届
烟台
更新:2026-04-17
截止:招满即止
MPS(美国芯源系统有限公司) · 招聘
上海 · 电子信息/芯片半导体
技术销售工程师实习生、现场应用工程师实习生、技术方案工程师实习生、硬件技术支持工程师实习生、数字营销市场实习生、企业发展与风险投资实习生
实习
外企
学历不限
2027届
上海
更新:2026-04-15
截止:招满即止
华为半导体业务部 · 招聘
上海 · 电子信息/芯片半导体
芯片与器件设计、软硬件开发、算法、AI Infra / 应用 / 模型、AI 安全、结构材料、网络安全、热设计、数据科学等工程师
实习
民企
学历不限
27届/28届/29届
上海
更新:2026-04-08
截止:招满即止
平头哥 · 招聘
上海 · 电子信息/芯片半导体
芯片设计 / 验证 / DFT、芯片体系结构、AI 芯片软件 / 测试 / 驱动、AI 计算加速、封装设计、模拟设计、芯片物理设计、硬件开发、ATE 测试等工程
实习
民企
学历不限
2027届
上海
更新:2026-04-08
截止:招满即止
火炬电子 · 招聘
泉州 · 电子信息/芯片半导体
研发类、技术支持类、职能支持类
实习
民企
学历不限
2027届
泉州
更新:2026-03-26
截止:招满即止
联发科技 · 招聘
北京 · 电子信息/芯片半导体
软件类、通信类、IC类
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学历不限
2027届
北京
更新:2026-03-26
截止:招满即止
中兴微电子 · 招聘
成都 · 电子信息/芯片半导体
IC设计类、IC算法类、IC软件类、IC测试类、IC后端类、IC封装类
实习
民企
学历不限
2027届
成都
更新:2026-03-26
截止:招满即止
利尔达科技集团 · 招聘
杭州 · 电子信息/芯片半导体
销售工程师、市场应用工程师、客户产品管理工程师、技术应用工程师、项目管理工程师、品质工程师、PE工程师
实习
民企
学历不限
2027届
杭州
更新:2026-03-25
截止:招满即止
华为 · 招聘
深圳 · 电子信息/芯片半导体
研发类、财经类、法务类、供应链类等
实习
民企
学历不限
2027届
深圳
更新:2026-03-25
截止:招满即止
高通(中国) · 招聘
北京 · 电子信息/芯片半导体
嵌入式系统软件工程师、嵌入式软件工程师(SOC验证)、机器人软件开发工程师、无线通信软件开发工程师、无线通信固件工程师、无线通信研发测试工程师、嵌入式系统测试工
实习
外企
学历不限
2027届
北京
更新:2026-03-12
截止:招满即止
格见半导体 · 招聘
上海 · 电子信息/芯片半导体
FAE工程师、FAE实习生、数字验证实习生、模拟设计实习生、软件开发实习生、硬件开发实习生
实习
民企
学历不限
2026届
上海
更新:2026-02-23
截止:招满即止
成都交大光芒科技股份有限公司 · 招聘
成都 · 电子信息/芯片半导体
技术类:JAVA开发工程师、C++开发工程师、前端开发工程师、嵌入式硬件开发工程师、算法实习生、技术工程师
实习
央国企
学历不限
2026届
成都
更新:2026-01-12
截止:招满即止