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华为 - 终端 BG 硬件工程与产品开发管理部 · 招聘
北京 · 电子信息/芯片半导体
AI工程师、算法工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、结构与材料工程师、芯片与器件设计工程师、人因与用户体验工程师
实习 民企 学历不限 27届/28届/29届
北京
更新：2026-05-06
截止：招满即止
华为半导体业务部 · 招聘
上海 · 电子信息/芯片半导体
芯片与器件设计、软硬件开发、算法、AI Infra / 应用 / 模型、AI 安全、结构材料、网络安全、热设计、数据科学等工程师
实习 民企 学历不限 27届/28届/29届
上海
更新：2026-04-08
截止：招满即止