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国睿科技股份有限公司(国睿科技) · 招聘
南京 · 电子信息/芯片半导体
电讯设计、仿真设计、工艺设计、结构设计、解决方案、雷达信号/数据处理、雷达总体设计、软件研发、售前技术
秋招
央国企
学历不限
2027届
南京
更新:2026-09-09
截止:招满即止
长飞先进半导体股份有限公司 · 招聘
武汉 · 电子信息/芯片半导体
产品应用工程师、封装工艺工程师、封装工艺开发工程师、封装设备工程师、工艺整合研发工程师、晶圆工艺工程师、晶圆设备工程师、可靠性分析工程师、模块开发工程师、生产管
秋招
民企
学历不限
2027届
武汉
更新:2026-09-03
截止:招满即止
长飞先进半导体(安徽长飞先进半导体股份有限公司、长飞先进半导体(武汉)有限公司) · 招聘
武汉 · 电子信息/芯片半导体
产品应用工程师、采购工程师、封装工艺工程师、封装工艺开发工程师、封装设备工程师、工业工程师、工艺整合研发工程师、可靠性分析工程师、模块开发工程师、晶圆工艺工程师
秋招
民企
学历不限
2027届
武汉
更新:2026-09-03
截止:招满即止
天马微电子 · 招聘
上海 · 电子信息/芯片半导体
材料开发岗、面板设计岗、光学设计岗、阵列设计岗、传感器技术开发岗、AI算法岗、器件开发岗、结构设计岗、AI大模型开发岗、数字化岗、技术支持岗、电子设计岗、项目管
春招
央国企
学历不限
2026届
上海
更新:2026-03-09
截止:招满即止
天马微电子 · 招聘
上海 · 电子信息/芯片半导体
材料开发岗、面板设计岗、光学设计岗、阵列设计岗、传感器技术开发岗、AI算法岗、器件开发岗、结构设计岗、AI大模型开发岗、数字化岗、技术支持岗、电子设计岗、项目管
春招
央国企
学历不限
2026届
上海
更新:2026-03-05
截止:招满即止